AB1794-OB32P/A

1794-OB32P/A
　　随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经准备就绪，热管理策略正发挥着至关重要的作用。Molex展示了 QSFP-DD 前部对前部的 BiPass 配置、QSFP-DD 前部对前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆叠配置，以及带双散热器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下运行，在低于 25 摄氏度的任何温度变化都能进行冷却。BiPass 解决方案可以通过 Temp-Flex 双同轴电缆路发送高速信号，与单独使用印刷电路板相比，可以实现更大的信道余量，并且允许在保持架的底侧设置*二个散热器，与模块发生接触，从而提供进一步的冷却。
　　Molex**产品经理 Chris Kapuscinski 表示：“如果您需要冷却 15 瓦的模块，那么当今有许许多多不同的解决方案。我们现在能够对瓦特数更高的模块进行冷却。BiPass 解决方案可以为设计人员节省大量成本，并且成为推进 112 Gbps PAM-4 的实施的重要因素。”
　　BiPass 解决方案可以使设计人员利用 Temp-Flex 高速双同轴电缆而*再使用会发生损耗的印刷电路板。如此一来，在机架中从交换机中的 ASIC 或者路由器来路由到另一台服务器时，他们就可以降低插入损耗。散热器技术上的进步正在促成高效、可靠而又具有弹性的热管理策略，在铜缆和光缆连接中都可以支持更高的密度。**来的角度来看，这种出色的信号完整性性能以及低插入损耗的功能可以使设计人员在整个设计中普遍的采用无源铜缆。
　　Kapuscinski
1794-IB16 	
1794-IB16 	
1794-IB16   	
1794-ib16    	
1794-IB16     	
1794-IB32 	
1794-IB32  	
1794-IB32   	
1794-IE12	
1794-IE12  	
1794-IE4XOE2	
1794-IF2XOF2I 	
1794-IF2XOF2I 	
1794-IF2XOF2I  	
1794-IF2XOF2I    	
1794-IF4I	
1794-IF4I  	
1794-IM16   	
1794-IM16     	
1794-IM16        	
1794-L34	
1794-L34   	
1794-OA16    	
1794-OA16     	
1794-OA16        	
1794-OB16  	
1794-OB16  	
1794-ob16    	
1794-OB32P 	
1794-OB32P  	
1794-OB32P/A 	
1794-OE12	
1794-OE12  	
1794-OE4	
1794-OW8	
1794-ow8   	
1794-PS13	
1794-PS13  	
1794-PS13   	
1794-ps3 
1756-PA75
AB  1756-A4	
AB  194r-NN030P3	处理器
艾默生  1C31203G01	    艾默生  以下
艾默生  1C31204G01	
艾默生  1C31234G01	
库卡  1FK7034-5AZ91-1ZZ9-Z	   库卡  以下
库卡  1FK7100-5AZ91-1ZZ9-Z	
西门子  1FT6034-1AK71-3AH1 	
西门子  1FT6034-4AK71-3AH0		    
AB  2094-BC01-M01-S	       罗克韦尔  以下
AB  2094-BC02-M02-M	
AB  2094-BC04M03-S       	
AB  2094-BM01-M	
AB  2094-BM01-S		
AB  2094-BM02-S	
AB  2094-BM03-S